评测漫步者MA5智能音箱以及为什么手机存储容量最大只有256GB
现在的智能手机存储容量越做越大，很早之前，手机能有个8GB、16GB都称得上顶配，随着科技的进步，软件的更新速度不断加快，手机功能越来越多，用户对存储容量的需求量也越来越高。特别是近几年，手机ROM更是到了疯狂的256GB(像iPhone 7 Plus、ZenFone 3尊爵、ZenFone 2 Deluxe)。虽然不确定未来会不会有更高的规格，但是很明显的是256GB会持续很长一段时间。为啥会这样呢?
一、智能手机为何最大ROM只有256GB?
成本受限
大家都知道容量越大，成本越高。而大部分成本取决于存储介质(存储颗粒)，相同容量的情况下，SLC的价格要明显高于MLC和TLC，虽然容量的提升反映在成本的具体数字上可能仅为几百一千。但考虑到手机要大规模生产，聚沙成塔这成语相信大家都懂。
TLC=Trinary-Level Cell，即3bit per cell，该类芯片传输速度较慢，寿命短，生产成本低。MLC=Multi-Level Cell，即2bit per cell，该类芯片传输速度一般，寿命一般。至于SLC=Single-Level Cell，即1bit per cell，这类芯片几乎只出现在企业级SSD上，成本较高，当然速度和寿命也是三者中最出色的。
存储颗粒的三种类型
颗粒规格的限制
比较出名的三星、镁光、现代、东芝这些上游存储颗粒供应厂商，其颗粒规格现时尚未突破256GB。由于手机不像电脑那样体积庞大，供应商们通常只能把一颗存储颗粒装在小小的手机内，因此手机容量就取决于这颗存储颗粒的规格。
iPhone 7 nand flash芯片
手机内部空间限制
手机内部空间寸金尺土，目前还无法做到两颗存储颗粒共存，早期的解决方案是插入手机内存卡(TF卡)，不过为了轻薄化与传输速度，很多手机都取消了拓展内存卡的功能。但庆幸的是如今手机内置容量都比较大，正常用个2~3年不成问题。
TF内存卡
手机更换周期缩短
现在的智能机更新换代速度非常快，一年一换甚至一年两换的大有人在。之前中央电视台的《东方时空》栏目曾经做过调查，结果表示“52%手机用户平均一年以内换一部手机”。因此对于消费者来说，够用就好，太大也用不完。而厂商更是紧贴着用户的需求进行设计/生产。
大环境下云存储的发展
随着科技进步，网速也越来越快，而现在的4G也逐渐取代了之前的3G，未来的5G也呼之欲出，网速的不断提升就衍生了一个新的名词——云存储。作为新兴的存储技术，与传统的购买存储设备和部署存储软件相比，云存储有着成本低、见效快、便于管理、方式灵活等优点，在保证数据安全的情况下，很多用户更愿意把数据存在云端，所以并不需要太多的本地存储空间。
云存储
二、未来发展新趋势:3D NAND
什么是3D NAND?
3D NAND的概念其实不难理解：其原理简单说来就是“堆叠”，目前由英特尔和镁光研究出了一种将它们堆叠最高32层的方法。这么一来，一个MLC的闪存芯片上就可以增加最高32GB的存储空间，如果是单个TLC闪存芯片则可增加48GB。就目前来说3D NAND闪存属于一种新兴的闪存类型，通过把存储颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。
3D NAND
3D NAND技术的优点
3D NAND的亮点在于它采用的是立体、垂直堆叠的方式来提高单颗粒中包含芯片的数量，堆叠层数的提高最终会带来容量的成倍提升，极大的提高产品的使用寿命;3D NAND可以提供更高的指令运行效率，使产品的运行性能得以提升;简化了编程阶段，有效减少了产品待机和工作时的能耗。
3D NAND
目前，三星、SK Hynix、东芝/闪迪、Intel/镁光这几大NAND豪门都已经涉足3D NAND闪存了，而武汉新芯科技主导的国家级存储器产业基地，更是国内首家新建的12寸晶圆厂，投产后直接生产3D NAND闪存，可以说未来3D NAND就是突破移动设备ROM容量的必备技术。
总结：
科技在进步，我们永远无法预知未来，未来的手机又会发展成啥样呢?目前，小编还是建议大家购买64GB、128GB的手机更为合适，够用就好。考虑到用户需求的问题，相信之后很长一段时间也不会出超过256GB存储规格的手机。
EDIFIER 漫步者 MA5 语音智能音箱测评报告
去年漫步者发布MA系列音箱，这是一个全新的系列，M表示漫步者，而A代表阿里，这个系列产品，均由漫步者与阿里合作开发，漫步者提供硬件设计，而阿里负责完善软件系统。MA系列中，定位最高的就是今天的主角——MA5。
MA5的外形设计源自E255的中置音箱，外形尺寸和风格都保持一致，鹅卵石的造型，令人印象深刻。这种造型，会产生曲面的反射，材质质感变得很重要，MA5的外壳采用彩色塑料高光脱模而成，表面喷涂紫外光固材料并抛光，在保持光亮同时也不太容易被划伤。
根据官方的结构爆炸图，可以看到，真正的声学腔体是内层黑色的部分，采用了特殊的尼龙混合纤维材料，强度比普通塑料要高。外层部分也并非纯粹的装饰作用，它也能起到增强腔体的辅助作用。前面板采用的材料应该和内墙体相同，但喷涂了橡胶漆，亚光质感，与光亮的箱体形成落差，手感也有明显的区别。
在MA5背部，有一道深槽，这里面有着2组相向的被动振膜，共4只，口径均为3英寸。被动振膜已经被视为小音箱提升低频量感的一种有效手段，但也会极大的牺牲低频的力度和瞬态，让低频处于一种“糊”的状态。而这种相向的被动振膜设计，会改善这种情况。扬声器工作时，会挤压箱体内的气体，从而驱动被动振膜，这是被动振膜设计的基础原理。深槽中相向的被动振膜会产生什么情况呢?它们的运动方向是互为反向的，所以，它们一旦被驱动，会挤压槽内气体，形成互相顶托，挤出气体。这种设计有助于改善低频的质感。这种设计又被叫做对压盆。
扬声器配置延续了E225的设计， MA5每个声道配置了一枚19毫米丝绢膜高音扬声器和一枚三英寸PP碗盆扬声器，振膜很硬，且有压花增强筋，这种设计是为了保证振膜做冲程运动时尽量不变形。扬声器折环向内凹陷，这是反转设计的结果，主要是为了外观轮廓更清晰有形。
MA5采用数字分频技术，这是漫步者这几年来中高端型号都采用的技术平台，包括最高级的S2000 MKII以及即将要发布的更高端型号都是基于这个技术。相比传统的分频技术，数字分频更容易发挥出扬声器的性能优势。数字分频是通过DSP以及多路数字功放驱动实现，漫步者此次并没有公开功放芯片的具体型号，但猜测应该是和E225采用了相同的功放组合，即TAS5707+TAS5713。
既然叫智能，那必然少不了智能硬件的支持，处理器、内存、存储器、无线模块等必不可少。漫步者官方并没公布具体的芯片型号，对于音箱来说，这些配置的高低对体验的影响并不大，关键的还是系统。操作系统由阿里提供，使用阿里的在线内容和服务。
