中芯国际陷高层内斗风波 梁孟松请辞中芯国际“受伤”

中芯国际正陷入高层内斗的风波中。12月16日，中芯国际发布公告确认现任联合CEO梁孟松有辞任意愿，正积极与之核实，而梁孟松请辞的原因或许与该公司突然宣布武汉弘芯前CEO蒋尚义代替其位置有关。这一事件登上微博热搜后，还引出了中芯国际高层之间不和的传闻。对于正处于被美国打压处境之中的中芯国际来说，不管是中流砥柱离开还是内部纷争，都会对其现下的发展造成负面影响，毕竟在芯片领域，中芯国际还没有跻身到可以高枕无忧的市场地位。

离职风波

中芯国际发布公告称，有媒体报道公司执行董事及联合首席执行官梁孟松拟辞任公司职务的消息，公司已知悉梁孟松的有条件辞任意愿，目前中芯国际正积极与梁孟松核实其真实辞任之意愿。任何公司最高管理层人事变动，以公告为准。

关于梁孟松提出离职的原因，与前一天中芯国际的一项人事任命有关。此前一天，中芯国际曾发布公告称，董事会宣布蒋尚义正式加盟中芯国际，任董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，两位联席CEO梁孟松、赵海军直接向蒋尚义汇报，当日生效。

在网上曝出的辞呈中，梁孟松是这样表达的：“我是在12月9号，上星期三早上，接获董事长电话告知：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深地感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得，你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心地休息片刻。在公司董事会和股东会通过蒋先生提名任职之后，我将正式提出辞呈。但是公司应该对我这三年多的贡献给予全面公正的评价，而我应有接受和申诉的权利。”

梁孟松还指出，目前中芯国际正面临着美国的种种打压，导致先进工艺的发展受到严重威胁。“我认为，今天这个人事提案必然会关系到公司的前景。”

此外，中芯国际前一天的人事任命公告也显示，董事会表决通过关于委任副董事长、执行董事的议案，梁孟松无理由投弃权票。

受上述消息影响，中芯国际当日A股盘中跌逾9%，港股停牌。

北京商报记者拨打中芯国际的电话想要了解此事的进一步进展，但对方电话无人接听。

中流砥柱

说起梁孟松和蒋尚义，这二位都是芯片产业中流砥柱式的人物，且都曾供职于台积电，蒋尚义还曾是梁孟松的上级领导。

梁孟松曾被称为台积电创始人张忠谋的左右手，他帮助台积电在130nm“铜制程”之战中战胜了IBM，确立台积电在晶圆代工市场的地位。

但在2009年，梁孟松从台积电离职，加入韩国成均馆大学任教，2011年，梁孟松被高薪聘请加入三星。当时有报道称，梁孟松从台积电离职的原因是，他原以为可以获得晋升的机会，却没想到台积电从英特尔挖来先进技术研发协理罗唯仁来做资深研发副总裁。

加入三星后，梁孟松力排众议，主张放弃已经跟不上节奏的20nm制程，直接由28nm制程升级14nm。2015年2月16日，三星宣布将量产14nm芯片，并且搭载在手机里，彼时台积电才掌握16nm技术。之后，因为三星技术领先，获得来自苹果和高通的大单。

梁孟松跳槽三星让台积电极为不满。2011年底，台积电正式起诉梁孟松，指控其2009年离职后，“应已陆续泄露台积电公司之营业秘密予三星”;2014年，台积电控告梁孟松侵犯营业秘密的民事诉讼，在二审时逆转胜诉，梁孟松被判决不能给三星提供服务。

2017年，梁孟松接受了中芯国际的邀请，加入这家后起的芯片公司。

而蒋尚义在供职台积电的十余年中，牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nmFinFET等关键节点的研发;2016年，蒋尚义出任中芯国际独立董事;中芯国际独立董事的三年任期结束后，蒋尚义于2019年出任武汉弘芯CEO一职;今年11月17日，蒋尚义通过律师发表声明，称自己于6月辞去武汉弘芯的董事、总经理及CEO首席执行官等一切职务，自辞职后于7月已不支薪也不再担任武汉弘芯半导体的任何职务。

除了蒋尚义空降的原因，有消息称，梁孟松请辞与他和另外一位联合CEO赵海军不和也有关。过去数年，外界一直传言梁孟松与赵海军不和已久，董事长周子学在两人之间担任沟通桥梁的角色，这次周子学力邀蒋尚义回归担任副董事长，可能是希望蒋尚义能进一步担任中间调和人物，从而令中芯国际更加团结。

技术差距

不可否认的是，如果梁孟松就此离开，中芯国际短期内势必会受到影响。通信专家刘启诚指出，毕竟梁孟松主导了这几年中芯国际的整个产品架构。

从梁孟松的辞呈内容中可以看出，他在中芯国际技术领域的地位是非常重要的。网曝的辞呈显示：“自从2017年11月，被董事会任命为联合首席执行官，至今已三年余，这段期间，我尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务，而这些成果是由我带领的2000多位工程师，日以继夜、卖命拼搏得来的。当然，董事长和诸位董事过往的信任与支持也是成功的关键要素。”

梁孟松还在辞呈中透露，目前，中芯国际28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的八大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

蒋尚义在最近一次对外表态时也曾谈到，其对半导体仍有很强烈的热情，并且热衷先进封装技术和小芯片(Chiplet)。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4-5年。”

有分析指出，蒋尚义的加入意味着中芯国际在调整技术路线。对此，电信分析师马继华指出，公司高层斗争总是对发展不利，也会影响路线和战略执行。

然而，中芯国际必须要做好人事斗争和技术研发上的平衡。毕竟在芯片制造领域，台积电和三星仍然处于不可动摇的地位，中芯国际与之相比差距还很大。刘启诚指出，从芯片整个研发、生产的角度来讲，中芯国际落后了台积电大概两代半的水平。

“中芯国际最大的问题是被外部力量压制，拿不到最新最好的设备，还面临美国打压，在外部压力下，内部不稳，和台积电差距难缩小。”马继华说。(石飞月)