AI PCB扩产启动 设备龙头量价齐升 焦点讯息

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CFi.CN讯：数据显示，AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块需求爆发，正推动高多层、高阶HDI及mSAP等高端PCB产能集中扩张，头部厂商扩产项目集中在2026—2028年落地，设备订单有望提前释放。

近期机构研报指出，工艺升级显著提升单线设备价值量：微孔更小、线宽更窄、层数更高，带动机械/激光钻孔、高解析LDI、精密电镀和AOI检测等关键设备配置数量增加、性能要求提高、单机价格上升，形成量价齐升逻辑。

研报认为，国产设备厂商已从传统机械加工延伸至激光、光刻、电镀及先进封装领域，头部企业凭借全栈产品能力与头部PCB厂深度绑定，在本轮扩产周期中更易获取订单。叠加海外建厂需求，份额提升趋势明确。研报强调，设备订单前置性明显，业绩拐点或早于产能投产期显现。