突破信任门槛 创建新合作范式：地平线如何让自主汽车芯片闯出名堂？

行业专家曾直言，整车企业对于自主芯片存在“三不”倾向，即不能用、不敢用、不好用。如今，我国汽车芯片行业正同产业界一道，奋力打破这个“魔咒”。在这其中，一家从名不见经传到业界耳熟能详的创业公司，似乎率先杀出重围。

今年1月，上汽推出的高端汽车品牌智己正式发布，新车型智能数字架构选用的正是地平线征程2。这是地平线AI芯片在配装长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款量产新车型后，实现的又一大进展。此外，2019年B轮融资后成为全球估值最高人工智能芯片“独角兽”的地平线，最近又部分完成C轮融资。

前装定点已超40个，今年芯片出货量将冲刺100万片，小小的地平线究竟凭何撬动了自主汽车芯片发展道路上的大关卡?

“选择正确的路，坚定地走下去”

2015年，离开百度研究院的余凯创办了地平线，成为国内最早一批进军车载AI芯片领域的创业者。谁也未曾想到，地平线短短5年就迎来了属于自己的高光时刻。

2020年，随着长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型发布上市，地平线实现了在智能座舱和智能驾驶领域国产芯片量产上车的双突破，填补了国内汽车芯片产业的空白。有人说，这也意味着在全球车载AI芯片的赛道上，地平线成为了与Mobileye、英伟达同样实现汽车智能芯片前装量产的企业。据介绍，作为中国首款车规级AI计算芯片，地平线征程2自2020年6月量产上车起，短短半年内出货量就超过16万片。

对于这样的一家企业，外界很难不投注好奇的目光。“选择了一条正确的路，就应该坚定地走下去。”从地平线创始人兼首席执行官余凯的这句话中，我们似乎听到了关于“选择重要还是努力重要”的回答。应该说，这个问题从来就不是非此即彼。不过，在他看来，从创业之初就聚焦车载AI芯片研发，奠定了地平线此后发展的基调。

“近来，越来越多的国人意识到‘缺芯少魂’的问题，但在2015年甚少有人能真正认识到其紧迫性。”谈及初创公司的几年，余凯向《中国汽车报》记者感慨道。最初，他和公司创业团队就作出判断，第一个大规模落地机器人应用的一定会是智能汽车。“因此，我们以智能汽车芯片为创业初心，坚持从软件算法背景入手芯片研发，要让每辆车、每个机器人都具有环境感知、人机交互、决策控制的能力。”余凯表示。

2020年，地平线发布了旗下第二款车规级AI芯片——征程3。据了解，该款芯片基于地平线BPU 2.0架构打造，采用了16nm工艺，单芯片AI算力5TOPS，功耗2.5W。征程3可支持高级别辅助驾驶(ADAS)、智能座舱在内的多种应用，其新增的多摄像头接入能力和Codec核心，让车企还能基于它打造AVP自动代客泊车系统和行车记录仪功能。这款新品的发布，让地平线形成了以征程2和征程3组成的汽车智能芯片产品矩阵，可以满足车企从L2到L3级自动驾驶和智能座舱领域各种应用开发需求。

“突破信任门槛，创建新合作范式”

在选对了方向的前提下，地平线为了初心“孤注一掷”。

众所周知，车规级芯片的门槛很高，因此面对市场新进入者，整车企业必定抱有极其谨慎的态度。从这个意义上说，自主芯片企业必须以诚打动整车客户，而整车企业还需勇于付出这份信任。自主汽车芯片上车的一小步，谈何容易?

“初创企业由于没有汽车芯片量产历史及质量缺陷率的数据，进入整车企业配套体系的门槛很高。”余凯坦言，“不过，与长安的合作却让地平线实现了从0到1的突破，起到了重要的示范效应。此后，地平线汽车芯片开放易用、安全可靠、高性价比的优势，逐渐受到了更多认可。”

长安是中国第一个销量突破百万辆的汽车自主品牌，对自主研发、技术可控有着强烈的诉求。余凯告诉记者，与长安汽车合作，需要突破他们的信任门槛。“除了扎实的技术和产品根基之外，我们还开放赋能，提供芯片工具链和算法的参考模型，帮助车企打造面向消费者的差异化、多样化智能汽车应用。”他认为，“智能汽车时代新的合作范式，重要的是开放共赢、协同合作，而不是简单的交付。”

在地平线征程3的发布会上，广汽资本总经理袁锋前来助阵。他说：“芯片对于汽车智能化越来越重要，我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。”广汽资本通过旗下福沃德基金投资了地平线，其与广汽研究院还分别与地平线签署战略合作协议，并联合推出广汽版征程3芯片。

据介绍，目前，国内80%的主流整车企业都与地平线达成了合作，其成功拿下了40多个前装定点项目，正在推进的合作项目超过50个，已与长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车等自主车企以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国际知名车企及Tier1供应商深度合作，构建开放、合作、共赢的生态。

“市场竞争加剧，未来三年是‘窗口期’”

当前，在汽车“新四化”趋势下，车载芯片迎来了广阔的发展空间。据预计，到2030年，智能汽车芯片会成为半导体产业里的第一大垂直市场。不过，与我国巨大的汽车市场体量并不匹配的是，长期以来在汽车芯片领域，跨国零部件厂商及科技公司占据了大部分的市场份额。据相关数据显示，2019年全球汽车半导体销售额超过400亿美元。其中，欧洲、美国和日韩企业贡献了90%以上的营收，中国自主汽车芯片产业规模占比不到4.5%。

在余凯看来，过去几十年，我国汽车产业取得的长足进展，主要还是在集成创新层面，而在智能汽车时代，必须要在上游的汽车芯片方面取得突破，这也是智能化最难的赛道之一。

余凯表示，当前智能汽车发展的核心瓶颈是算力不足，智能化竞争不断提速，首先体现在算力的“军备竞赛”上，对应的芯片算力从两年前几个TOPS的级别，提升到了现在几十TOPS的级别，明年主流的芯片会往百TOPS级别挺进。

在政策和需求的推动下，我国车载芯片市场潜力巨大。当下，智能汽车赛场的发令枪已经打响，越来越多的自主汽车芯片企业将目光投向这一领域，各种创新力量正迅速崛起，给汽车芯片发展带来更多可能性。面对今后的市场竞争，余凯表示：“智能汽车芯片研发周期长、资金投入大，行业竞争十分残酷，而未来三年将成为行业竞争的‘窗口期’，企业如果做不到芯片行业的前几名，将会面临出局的危险。”

这一次，地平线又要踏上新的征程。据悉，2021年，地平线出货量将向百万片级冲刺;2023年，目标是中国自动驾驶芯片市场占有率第一。在产品方面，2021年，地平线将推出面向L3～L4级自动驾驶的旗舰级芯片——征程5，基于权威机构SGS TüV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造，单芯片达到96 TOPS的人工智能算力，对标目前最强的特斯拉自动驾驶芯片FSD，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192～384TOPS的算力，可支持L3～L4级自动驾驶。未来，地平线还将加速新一代L4～L5级自动驾驶芯片的研发和商业化进程。

地平线在成立之初制定了一个10年愿景——成为边缘人工智能芯片的全球领导者。做底层芯片，时间周期非常长，这个目标不可能一蹴而就。“迎接这样的挑战，除了要有强大的技术实力，还必须耐得住寂寞、坚持长期主义。”余凯说。　(武新苗)