半导体产业成兵家必争之地 芯片之争开启大国竞赛模式

由于全球芯片短缺，半导体产业已成为兵家必争之地。白热化的竞争不再局限于行业或企业层面，而是上升到了国家和地区层面。中国、欧盟、美国、韩国等纷纷抛出半导体自主制造大计，相继加入到争夺全球半导体话语权的行列;各大半导体巨头也成了“香饽饽”，被各国“重金招揽”。

近日，韩国总统文在寅出访美国，与美国总统拜登举行会谈，半导体芯片和新冠疫苗、朝核问题一起，成为关键议题。文在寅承诺，韩国四大财团将在美国投资394亿美元，其中仅三星电子在美国启动的170亿美元新芯片工厂，就占这笔投资的近一半。

无论是韩国还是美国，都在加快部署半导体的步伐。就在访美前一周，文在寅视察了三星电子平泽第三工厂，并代表韩国政府发布了“K半导体战略”。该战略显示，未来10年，韩国政府将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元(约合2.9万亿人民币)，旨在将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，实现2030年半导体综合强国的目标。具体到汽车领域，韩国政府表示将大幅提升预算，为车用芯片行业提供支持，且三星电子、现代汽车、韩国产业通商资源部和行业协会将共同努力，应对汽车芯片短缺问题。三星电子和现代汽车将为车载娱乐及信息系统开发下一代超高效半导体、电池管理芯片、图像传感器和应用处理器等。

至于美国，在拜登上台后，重振半导体产业链就成为其重要议题之一，不仅要解决芯片短缺问题，还希望改变芯片制造聚集于亚洲的现状。虽然美国在全球芯片设计和制造设备中的综合市场份额超过50%，但芯片制造份额仅为10%左右。根据波士顿咨询公司的统计，从2020年半导体产能来看，中国台湾和韩国企业占据了全球6成以上的份额，美欧分别仅为1成左右。在这种情况下，美国政府计划斥资520亿美元，推动本国的半导体生产和研发，并推测此举可为美国半导体领域带来高达1500亿美元的投资。三星电子在美国的投资就是一个典型的例子，此前台积电已率先迈出了赴美建厂的第一步。英特尔也宣布重返芯片制造市场，将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建2座晶圆厂。

美国520亿美元的芯片投资计划与当前中美半导体产业博弈有着密切关联。在美国加强限制向中国出口芯片的背景下，为了掌握关键技术，中国正在加大投资，出台政策大力扶持本国的芯片企业，期望可以逐渐做到自给自足。去年8月，中国国务院发布的一份文件显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。目前，中国的芯片自给率仅为30%左右。

当前，美国、欧盟、日本等都在寻求三星电子、台积电等亚洲厂商在本地投资建厂，帮助提升产能。尤其是台积电，除了确定在美建厂外，欧盟、日本等也对其颇有兴趣。最近传出风声，日本政府有意撮合索尼与台积电在日本合资设立芯片工厂，且日本计划加大对半导体和电池生产的支持力度，最早可能会在今年6月敲定半导体国家战略。日本虽然在先进制程方面逊色于韩、美等国，但在半导体材料和设备领域的巨大优势是其重要筹码。

欧盟也向台积电、英特尔等厂商抛出橄榄枝，希望通过巨额补贴吸引其到当地建厂。另外，今年3月，欧盟提出了“数字罗盘2030”计划，其中之一就是大力发展本土芯片行业，欧盟希望到2030年将其在全球半导体领域的市场份额提升至20%，并实现2nm工艺制程。为了实现上述目标，欧盟推动成立了一个本土芯片联盟，成员包括意法半导体、恩智浦、英飞凌，以及半导体光刻机龙头阿斯麦等公司。

值得一提的是，全球芯片短缺问题已经从汽车蔓延至手机、游戏等领域，中国、欧盟、美国、韩国等都将半导体发展上升到国家战略层面，而各大厂商也争先恐后地大幅扩张，投资动辄数十亿、上百亿美元。在这种白热化的竞争态势下，全球范围内围绕半导体供应链的话语权之争进一步升温。显然，今后可能还会有更多国家和地区加入到争夺中来。相信在两三年之后，全球芯片格局将迎来巨大改变。(张冬梅)