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SK 海力士开发出 12 层堆叠 HBM3 DRAM 芯片,已向客户提供样品_天天新动态

2023-04-20 09:14:57来源:ZAKER科技  


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品玩 4 月 20 日讯,SK 海力士官网宣布,再次超越了现有最高性能 DRAM(内存)—— HBM31 的技术界限,全球首次实现垂直堆叠 12 个单品 DRAM 芯片,成功开发出最高容量 24GB 的 HBM3 DRAM 新产品,并正在接受客户公司的性能验证。

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责任编辑:hnmd003

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