车企纷纷抢入芯片赛道 对汽车芯片掌控能力或成车企竞争新制高点

在汽车芯片短缺、涨价的重重围困之下，汽车企业该怎么办?

9月29日开幕的天津车展上，上汽通用五菱推出五菱NanoEV迪士尼疯狂动物城限定款车型，该车型使用了五菱自研的32位微控制单元芯片“WULING-MCU-002”;9月28日上市的零跑C11采用了零跑汽车自研的“凌芯01”智能驾驶芯片;而蔚来汽车、小鹏汽车已各自组建芯片研发团队正在攻坚……越来越多的车企抢入“造芯”赛道，备受关注。

车企纷纷抢入芯片赛道

很多人还记得，一年前，五菱宏光MINI EV的出现带火了微型电动汽车，该车型上市一年销量已破37万辆。“这款车上使用了五菱自研的MCU芯片，不仅解了芯片短缺的燃眉之急，也极大减少了对第三方芯片商的依赖，从而使这款车的平均月销量保持了超3万辆。”上汽通用五菱技术中心电动化总监邵杰告诉《中国汽车报》记者。

在9月15日的2021新能源汽车大会期间，上汽通用五菱首次公开了自研的汽车芯片。邵杰透露，面对缺芯，上汽通用五菱协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破了国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，并提升了汽车芯片的通用性、经济性和可靠性。

零跑汽车公开数据显示，其自研的“凌芯01”智能驾驶芯片，算力达到4.2TOPS，可接入12路摄像头实现2.5D的360°环视、自动泊车、ADAS域控制以及近L3级别的智能辅助驾驶功能。

在缺芯背景下，不仅有蔚来汽车、小鹏汽车正发力汽车芯片研发，上汽、广汽等车企也争先恐后在汽车芯片方面展开布局，更有比亚迪、中车时代电动汽车股份有限公司(以下简称“中车时代”)等车企在深耕汽车芯片相关技术。

“车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗，IGBT6.0芯片即将发布。”在比亚迪近日披露的半年报中，拥有车规级IGBT完整产业链的比亚迪半导体成为一大亮点。此外，中车时代的汽车IGBT功率半导体项目已于去年9月投产，根据规划，该项目逐渐达产后每年可满足240万辆新能源汽车的需求。

今年7月初，东风汽车与中车时代合资的智新半导体公司正式量产，新能源汽车IGBT功率模块规划年产能120万只，一期年产能30万只。“这次芯片短缺涉及的不仅仅是微处理器芯片，智能网联、自动驾驶所需的算力、通信、储存等车规级芯片也很短缺。”东风公司副总工程师、技术中心主任谈民强在接受《中国汽车报》记者采访时表示，车企必须未雨绸缪，通过多种途径努力解决这类“卡脖子”难题。

“客观而言，国内车企中不管是已经开发的还是正在开发的汽车芯片，大都不是难度太大的高端产品，但车企从自身情况出发自研芯片值得鼓励，这有助于国内解决汽车芯片短缺、自主掌控汽车芯片产业链。”华南理工智能感知与控制工程研究中心研究员张睿林在接受《中国汽车报》记者采访时认为。

大方向一致 路径各不相同

“尽管五菱并没有公开这款MCU芯片参数，但从其芯片上的产品型号‘KF32A150MQV’看，其采用了芯旺微的高性能KungFu 32位内核架构，而不是以往常用的安谋(ARM)架构，从而使其本身性能、适应性都有提升。”西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬在接受《中国汽车报》记者采访时表示，虽然32位MCU芯片属于常规芯片，但在汽车上应用广泛。

“上汽通用五菱其实从2018年就开始实施‘强芯’战略，面对去年以来的汽车芯片短缺危机，进一步强化了与国内芯片生产企业开展深度合作，加速了汽车芯片自主化的进程。”邵杰表示，新入局芯片赛道的车企，大多是从芯片的研发设计开始，芯片制造环节还需要代工。

事实上，国内涉足汽车芯片的车企中，切入路径有所不同，大多是从自身实际情况出发，都有各自的方向和重点。在比亚迪、中车时代、智新半导体重点发力IGBT的同时，蔚来汽车、小鹏汽车的芯片研发方向主要是智能驾驶芯片;而上汽通用五菱目前自研芯片的重心是MCU。“我们还将在车规级的5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快汽车芯片的自主可控进程。”邵杰表示，上汽通用五菱的目标，是力求在“十四五”期间将GSEV(全球小型纯电动汽车架构)平台车型芯片的国产化率超过90%。

在车企的芯片布局上，选择芯片行业技术创新实力较强的合作伙伴是一种较为常见的路径。今年以来，上汽集团与芯片科技公司地平线联手，借势切入芯片产业，走上合作自研芯片之路;广汽研究院与地平线签署战略合作协议，联合研发广汽版“征程3”芯片;一汽红旗与地平线合作研发芯片，以高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶和智能座舱为重点;此外，一汽、上汽也与芯片科技企业黑芝麻达成了合作……

“车企布局芯片，既是为眼前‘卡脖子’问题所迫，也有解决保供应链稳定的因素，还有适应智能汽车电子升级大趋势、掌握关键技术的意义。”中信证券分析师路海波向《中国汽车报》记者表示。目前，车企根据自身情况，有从研发设计切入芯片领域者，也有新建及持续完善芯片产业链者，虽然路径不同，但大方向基本一致。“这不仅是一种现象，也正在成为一种趋势。” 路海波认为，尤其是在当前车企不得不想方设法“找芯”的情况下，如果能在芯片赛道上有所作为，不仅能解决自身需求，还有可能成为企业新的利润增长点。

或成竞争新高点

“车企在抢入芯片新赛道的同时，仍然需要注意补齐发展中的短板。”江苏新能源汽车行业发展研究院研究员厉建平在接受《中国汽车报》记者采访时认为，一方面，是国内新能源汽车产销量呈现快速增长与市场缺芯的矛盾较为突出，这样的现实倒逼车企纷纷跨界芯片赛道，短期内车企仍然需要注意完善自身的研发设计体系或产业链;另一方面，车企入局芯片的切入路径不同、各有侧重点的现实，也需要主管部门在车企与芯片企业之间提供交流合作的、更为顺畅的渠道。

对此，主管部门也在努力。针对汽车芯片短缺，今年以来，工信部已经组织编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车企业与芯片企业之间的供需信息渠道，为供需双方搭建交流合作平台;并鼓励发挥中国汽车芯片产业创新战略联盟的作用，助推企业之间的合作，促进汽车芯片短缺问题的逐步解决。

“中国当前已经成为世界顶级汽车芯片玩家的角斗场，英伟达、高通等芯片巨头都把新款芯片放在中国首发。因为中国车企背后有巨大的市场，市场也带动了车规级芯片行业不断创新。”地平线副总裁兼首席生态官徐健在近日的一场论坛演讲中指出。

“近年来，汽车产业经历了诸多市场的洗礼，对汽车芯片的掌控能力，或将成为车企竞争新的制高点，也是行业向智能汽车转型中升维竞争的一个新焦点。”路海波表示。(赵建国)