中国电科发布第三代半导体关键制造装备 填补国内空白

记者18日从中国电子科技集团有限公司获悉，在日前举行的中国国际半导体设备与材料展上，该集团旗下电科装备成功发布立式LPCVD(低压化学气相淀积)设备。作为第三代半导体关键制造装备，其将为我国在第三代半导体领域快速并赶超国际先进水平提供坚实保障。

第三代半导体是5G通信、新能源汽车、数据中心等产业的基石，第三代半导体制造装备是产业链的薄弱环节。此次发布碳化硅用立式LPCVD设备，标志着电科装备在第三代半导体具备局部成套能力。据悉，该设备攻克了高洁净度环境获得、高稳定压力控制、高精度温度控制等诸多技术难题，成功填补国内空白，并取得国内知名企业的订单。

作为国内最早研制第三代半导体碳化硅设备的单位，电科装备自2017年起陆续推出并不断优化碳化硅高温离子注入机、碳化硅高温退火炉、碳化硅高温氧化炉等装备。下一步该企业将加速突破关键核心技术，推动设备占领价值链高端，全力支撑我国第三代半导体产业链供应链安全。(孙友芳 王雪姣 付毅飞)