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AI StartupCerebras开发出世界上最强大的处理器

人工智能 2019-08-21 11:40:46

随着众多半导体初创公司,半导体公司,大学,政府机构,甚至设备和系统OEM厂商致力于人工智能芯片(AI),很难脱颖而出。然而,一家名为Cerebras的初创企业已经成功实现了这一目标。昨天在斯坦福大学举行的Hot Chips会议上,Cerebras推出了一种独特的AI深度学习解决方案,这是一项工程奇迹。

有很多东西使Cerebras解决方案独一无二,很难知道从哪里开始。Cerebras克服了许多设计,制造和封装挑战,开发了一种名为晶圆级引擎(WSE)的晶圆级解决方案。这意味着该设计将硅晶片的整个可用空间用作单个芯片或平台。大多数芯片是通过在一个晶圆上放置10个或100个芯片实例然后将晶圆切割成单个芯片而制成的。已经尝试将整个晶片用作单个芯片用于其他应用,但是通常放弃了成本和产量问题。单个300毫米晶圆的生产成本可达数千美元。然而,处理中最小的灰尘或不完整的斑点可能导致芯片的一部分失效并且通常导致整个芯片的故障。制造整个晶圆没有错误是不可能的,但Cerebras找到了解决方法。Cerebras WSE由84个处理区块组成,类似于单个芯片,每个区块都有冗余处理器内核,内存和I / O. 当瓷砖的一部分出现故障时,额外的功能将通过软件工具代替它们,使其看起来像一个功能齐全的瓷砖。因此,该公司理论上可以在晶圆上生产所有瓷砖100%的产量,并生产所有晶圆。使它看起来像一个功能齐全的瓷砖。因此,该公司理论上可以在晶圆上生产所有瓷砖100%的产量,并生产所有晶圆。使它看起来像一个功能齐全的瓷砖。因此,该公司理论上可以在晶圆上生产所有瓷砖100%的产量,并生产所有晶圆。

然而,制造只是等式的一部分。另一个问题是为整个晶圆级解决方案提供电源和冷却的挑战。WSE具有400,000个可编程处理器内核,18 GB内存和片上结构,能够达到25 petabits,包含1.2万亿个晶体管,46,225 mm 2的硅片空间(相比之下,它比AI的最大GPU大56倍),这是815mm 2)。此外,WSE的额定功率高达15kW。如果你在谈论家用电池系统,太阳能电池阵列或电动汽车,讨论千瓦(kW)将是正常的,但对于单个芯片,这比任何芯片产生的都要多一个数量级。这需要在设备操作,板/基板设计和冷却系统方面进行创新,以便处理那么多的功率和随后的热量。

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