高通汽车业务进入扩张时

美国当地时间 2023 年 8 月 2 日盘后，高通公布截至 6 月 25 日的第三财季（即 2023 年第二季度）业绩报告。

从财报基本面来看，受累于智能终端市场疲软，高通第三财季营收、净利润双双下滑——营收为 84.51 亿美元，同比下跌 23%；净利润 18.03 亿美元，同比下滑 52%。

具体到业务层面，占收入大头的手机、IoT 等业务表现不佳，仅有汽车业务实现了两位数增长，但依然止不住其它业务的颓势。

受业绩报告影响，高通盘前跌近 9%，报 118.19 美元。

(资料图片仅供参考)

汽车业务成增长亮点

高通主营业务由以芯片产品为主的半导体业务（QCT），以及负责知识产权授权的技术许可业务（QTL）两大板块构成。

其中，高通出售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的业务 QCT 营收 71.7 亿美元，同比下降 24%。

具体来看，智能手机终端板块营收 52.55 亿美元，同比下滑 25%；IoT 板块营收 14.85 亿美元，同比下降 24%；汽车板块（销售自动驾驶汽车芯片和软件）营收 4.34 亿美元，同比上升 13%。

可以看到，仅有汽车版块业务虽有两位数增长，但当前占比仅有 5% 左右，依然难抵占比超 50% 的手机业务的颓势，撑不起业务增长。

对于其它业务的低迷状态，高通解释称，中国市场需求未回到预期水平，今年全球手机出货将至少较去年有高个位数百分比下降。

基于当下的市场情况，高通今年来开始缩减成本，今年 5 月，高通便宣布将在全球裁员 5％，主要集中于移动部门。

高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，在看到基本面持续改善迹象前，公司缩减成本的态势不会立即改变。他还称，预计削减成本的措施将持续到公司的下一个财年。

汽车业务进入扩张时

一直以来，手机都是高通的核心业务，但随着手机市场增长放缓，市场空间趋于饱和，高通近年来正从手机向汽车、元宇宙和物联网的多元化长期战略转型。

高通公司曾在其投资日上表示，未来十年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约 7000 亿美元，其中汽车市场占据 1000 亿美元，主要分布在车联网芯片相关的 160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。每辆汽车在以上三个领域所需的芯片和软件费用从基础的 200 美元起步，高端可达 3000 美元。

当下，智能汽车业务正处上升期，电动化、智能化的转型趋势意味着整个基础设施进行大量改变。

据了解，高通在全球的汽车业务订单总估值超过 300 亿美元。从财务业绩报告的业务表现也不难看出，汽车已经成为继手机业务之后高通的另一增长曲线。

从高通打造通用汽车安吉星 CDMA 1x 车载网联解决方案开始算起，其进入汽车产业已有二十余年，其在智能汽车领域已进行了大量的产品和技术布局。

在 2013-2014 年左右，高通开始提供信息娱乐产品，并和奥迪成为合作伙伴。在此后的七八年中，高通不断深入汽车领域，拓展从车载网联到 ADAS 的产品路线图。

2014 年，高通面向智能座舱推出其第一代芯片产品—— 602A，搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持 4 个摄像头和 3 块屏幕。

8 年过去，高通座舱芯片已迭代至第四代，为高通 SA8295P，其前三代主打产品分别为高通 SA8540、高通 SA8650 以及高通 SA8155P。

其中，第三代骁龙汽车数字座舱平台的主打芯片 SA8155P 曾风光一时，无论是是新势力，还是传统车企都曾将其作出智能座舱的宣传卖点，包括理想、蔚来、宝马、吉利、福特等车企都在部分车型上搭载了高通 8155 芯片。

对于全新的第四代平台高通 SA8295P，高通做了进一步升级，采用 5nm 工艺制程，具备 30TOPS 的 AI 算力，相较于骁龙 8155（7 纳米），GPU 整体性能提升了 2 倍，3D 渲染性能提升了 3 倍。

同时，骁龙 8295 还新增了一些功能，如集成电子后视镜、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等，一颗芯片可支持连接 11 块屏幕。

不只是智能座舱领域，高通还在不断往智能驾驶方向渗透。2021 年 10 月，高通联合纽约投资机构 SSW Partners，以 45 亿美元的最终价格收购了汽车技术公司维宁尔，获得后者软件部门 Arriver 的 100% 控制权。

收购完成后，高通将 Arriver 的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产与 Snapdragon Ride 平台进行整合。Snapdragon Ride 平台能力得到进一步增强，形成一个可扩展的产品组合，包括 SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈，提供完整的软件系统、中间件、工具链、开发环境和各种算子库。

今年 5 月，高通还公布了其面向自动驾驶的骁龙 Ride 系列芯片，包含自动驾驶芯片 Ride SoC、舱驾一体芯片 Ride FlexSoC，算力水平最高可延伸至 2000TOPS。

值得一提的是，英伟达此前也曾发布舱驾一体的 DriveThor 芯片，算力高达 2000TOPS，能够可以集成智能汽车所需的 AI 功能计算需求（主要是图像处理），包括高级自动驾驶、车载操作系统、智能座舱（仪表和娱乐系统）、自主泊车等，计划于 2024 年开始量产。

可以看到，高通不仅在智能座舱领域沿袭其智能手机芯片的优势，还在更加深入地在智能驾驶领域突围，这意味着高通与英伟达将正面相对。

与此同时，高通也在不断扩宽其 " 朋友圈 "。在 2023 高通汽车技术与合作峰会，高通公开了合作关系图谱，涵盖了汽车厂商、一级供应商、软硬件厂商等，可以看到，其在智能驾驶上已与纵目科技、百度、毫末智行、Momenta 等国内厂商达成了合作。峰会期间，远峰科技和纵目科技均展出了基于高通 8155P 芯片的智能驾驶与泊车方案。

当下，手机战场的战局基本已经落定，而汽车战场正处于百年未有之大变局，这是一块新鲜出炉的 " 大蛋糕 "，高通也好，其它芯片厂商也罢，无不想在这其中切走一块。

手机之后，高通在汽车战场上，还得再战一次。

（本文首发钛媒体 App，作者｜肖漫，编辑｜张敏）