巨无霸 IPO 要来了！华虹半导体获国家大基金二期 30 亿战投，势头将超中芯国际？|世界独家

本文来源：时代周报 作者：金子莘

6 月 29 日，华虹半导体公告，大基金二期将作为战略投资者参与华虹半导体的人民币股份发行（回 A 上市名称为 " 华虹宏力 "），认购总额不超过 30 亿元。6 月 28 日认购协议已签订完毕，国泰君安和海通证券分别作为联席保荐机构及主承销商。

作为中国大陆第二大晶圆代工厂，华虹半导体此次回 A 备受关注。华虹半导体将成为科创板第三大 IPO，预计募资约 180 亿元。此前科创板已上市企业中，仅有中芯国际（688981.SH）和百济神州 -U（688235.SH）首次公开发行募资规模超过华虹宏力，分别募集 532.30 亿元及 221.60 亿元。

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此笔投资不是大基金首次投资华虹集团及旗下公司，据时代周报记者不完全统计，仅大基金一期投向华虹集团的资金已高达 175.94 亿元，涉及华虹集团及旗下多家公司。2022 年 6 月，大基金二期再度增资华虹半导体（无锡）有限公司（下称 " 华虹无锡 "），重注加码晶圆厂。

125 亿投入 12 英寸生产线

本次上市主体华虹半导体控股股东华虹国际持有其 3.48 亿股股份，持股比例为 26.70%。华虹国际是华虹集团的全资子公司，华虹集团通过华虹国际间接控股华虹半导体。上海市国资委是华虹集团的实控人，持有其 51.59% 股权。

华虹半导体近年来业绩稳步攀升，营收、利润增速喜人。华虹半导体在招股书中表示，报告期内，公司业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均水平。2020 年至 2022 年，公司营业收入分别为 67.37 亿元、106.3 亿元、167.86 亿元，归母净利润分别为 5.05 亿元、16.6 亿元、30.09 亿元。

根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业排名，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位，仅次于中芯国际。

2014 年 10 月，华虹半导体在香港上市。今年 6 月 6 日，证监会批准华虹半导体在上交所科创板 IPO 的注册申请。招股书显示，本次拟募集 180 亿元，募集资金将投入华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。

以上拟投入项目中，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金的 69.44%，拟投入金额高达 125 亿元；8 英寸厂优化项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金分别拟使用资金为 20 亿元、25 亿元及 10 亿元，占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89% 和 5.56%。

华虹制造（无锡）项目的实施主体为华虹制造，项目预计总投资额为 67 亿美元，其中 40.2 亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式注资，剩余 26.8 亿美元将以债务融资方式筹集。本次发行主体华虹半导体持有华虹制造 51% 股权，需以增资方式向华虹制造投入 20.5 亿美元，出资来源为本次发行募集资金和自有资金，该项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。

华虹半导体目前在 0.35 μ m 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台，已经形成行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务。产能方面也正持续扩充，公司已经拥有 3 座 8 英寸和 1 座 12 英寸晶圆厂，合计 8 英寸约当产能 32.4 万片 / 月。

华虹半导体在研发方面的投入颇多，其招股书中提及，截至 2022 年末，公司研发人员有 1195 人，占员工总数的 17.68%，取得境内外发明专利已超 4100 项。

大基金一期 116 亿投资芯片

大基金一期设立于 2014 年 9 月，共募集普通股 987.2 亿元，加上发行的优先股 400 亿元，基金总规模达 1387.2 亿元，较原计划募集 1200 亿元的目标超募 15.6%。大基金的唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司。

大基金一期已多次注资华虹集团，据时代周报记者的不完全统计，华虹集团及旗下有三家公司获得过大基金一期合计 175.94 亿元投资。最早一笔可追溯至 2016 年对上海华力集成电路制造有限公司（下称 " 上海华力 "）的投资，上海华力是华虹集团的孙公司。

据广发证券 2019 年发布的半导体行业研报《国家集成电路产业基金一期投资解析》，大基金一期对华力二期项目投资的投资额高达 116 亿元，建设项目为 28-20-14nm 的 12 英寸集成电路芯片生产线，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。

2018 年 1 月，大基金一期分别通过定向增发及现金注资的方式投资华虹半导体及华虹无锡。广发证券研报显示，两笔投资合计 59.94 亿元。华虹半导体回 A 上市的招股书中提及，大基金以指定的主体 Xinxin（Hongkong）Capital Co., Limited（下称 " 鑫芯香港 "）认购 2.42 亿股华虹半导体 H 股股份，认购价为每股 12.90 港元，股份已于 2018 年 11 月 7 日完成认购。

华虹无锡也是国家大基金的重点投资项目。大基金一期持股 20.58%，大基金二期也于 2022 年再度增资，出资 2.32 亿美元等值人民币认购华虹无锡 2.14 亿美元新增注册资本，持股 8.42%。

2023 年 1 月 18 日，华虹半导体及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，对华虹半导体制造（无锡）有限公司（下称 " 华虹制造无锡 "）进行增资，四家公司分别投资 8.8 亿美元、11.7 亿美元、11.66 亿美元及 8.04 亿美元，将华虹制造无锡注册资本增至 40.2 亿美元。华虹制造无锡从事 65/55nm 至 40nm 工艺的 12 英寸晶圆的制造及销售。交易完成后，合营公司分别由华虹半导体直接持有 21.9%，全资子公司华虹宏力间接持有 29.1%。

大基金一期规划的投资密集期为 2014 年到 2019 年，截至 2019 年已基本完成所有投资。据集微网统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造 67%，设计 17%，封测 10%，装备材料类 6%。内存、SiC/GaN 等化合物半导体、围绕 IoT/5G/AI/ 智能汽车等的 IC 设计可能会是大基金二期投资的三大方向。

银河证券表示，大基金二期与一期相比一个明显的变化是：二期多投资上市公司子公司，而非直接投资上市公司。另外，与一期相比，虽然大基金二期仍注重制造环节，但对上游半导体设备材料等领域投资明显加大，这一投资思路显示出大基金在产业链薄弱环节的布局正在加强。银河证券还指出，随着半导体产业链国产化布局持续推进，国内关键材料等领域的优质公司有望迎来难得发展机遇。

霍夫曼半导体内容营销经理张亚告诉时代周报记者，华虹半导体回 A 股上市，对于提升企业估值有所助益，利于公司业务扩产提速。同时，也利于企业推进人才建设，吸引优质人才。