深南电路AI PCB 封装基板双轮驱动业绩高增 每日聚焦

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CFi.CN讯：数据显示，深南电路2026年上半年营收152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比大增65.55%。其中封装基板收入36.67亿元，增速高达110.76%，毛利率跃升至31.35%，提升16.2个百分点；AI相关PCB订单收入超20亿元，光模块、AI服务器等产品需求旺盛。

近期机构研报指出，公司业绩爆发核心来自算力基建刚需兑现——封装基板在存储、PMIC及FC-BGA领域全面放量，广州工厂产能快速爬坡；AI PCB受益于光通信与服务器升级，南通四期、泰国工厂顺利投产，无锡AI算力项目正加快建设，高端产能储备充足。

研报认为，封装基板与AI高端PCB已形成协同增长闭环，技术壁垒高、客户验证深，叠加下游AI资本开支持续加码，未来三年营收与利润复合增速有望超40%。估值从45倍PE降至21倍PE，成长确定性正被市场逐步重估。