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荣耀magic 3曝光:全系采用双挖孔屏幕 将搭载骁龙888 Plus

2021-07-30 10:55:07来源:快科技  

昨晚,华为正式发布了新一代影像旗舰P50系列,延期许久终于带来了一款令人满意的旗舰作品,虽然在5G方面略有遗憾,但是性能、拍照、系统等各方面依然是业内顶级。

作为华为曾经的子公司,荣耀品牌在独立之后一直宣称将推出对标华为P系列和Mate系列的产品,已经预热许久的荣耀magic 3将作为华为P50的对手之一登场。

今天上午,[email protected] 3的最新消息,此前曾传闻该系列拥有两款机型,分别为magic 3和magic 3 Pro,他透露这两款机型将全系标配挖孔屏方案,此前传闻的屏下摄像头将会缺席。

结合此前传闻和曝光的真机来看,荣耀Magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕,其中标配版采用双挖孔的直面屏幕,而荣耀Magic 3 Pro则为双曲面屏幕,但是Pro版本会带来更强的配置,可能会引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别。

除了屏幕之外,爆料者还表示荣耀Magic 3将会全系配备66W的有线快充,这与此前传闻的100W快充略出入,毕竟在荣耀50系列上已经配备过100W快充,且体验更好,因此这则消息的真实性有待确认。

至于核心配置方面,荣耀Magic 3将搭载骁龙888 Plus,这也是全球首款官宣搭载该处理器的新机,同时还拥有12GB超大内存规格。

责任编辑:hnmd003

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